Polyimid-Formpulver der SK-Serie

Polyimid-Formpulver der SK-Serie

Das Produkt zeichnet sich durch hohe und niedrige Temperaturbeständigkeit, Strahlungsbeständigkeit, Selbstschmierung und Kriechfestigkeit aus. Es können Hochtemperatur-Spritzguss-, Extrusions- oder Formpressverfahren eingesetzt werden.

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Produkteinführung

Produktbeschreibung


 

Das Produkt zeichnet sich durch hohe und niedrige Temperaturbeständigkeit, Strahlungsbeständigkeit, Selbstschmierung und Kriechfestigkeit aus. Es können Hochtemperatur-Spritzguss-, Extrusions- oder Formpressverfahren eingesetzt werden.

Produktnutzung


 

(1) Das Produkt kann hochtemperaturbeständige Polyimid-Kunststoffe, Profile, Produkte und Teile herstellen;

(2) Produkte werden häufig in High-Tech-Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Elektronik und Elektrik eingesetzt.

Produkt Form


 

Formpulver, Profile (Platten, Stäbe, Rohre) und Teile können bereitgestellt werden.

Verpackung und Lagerung


 

(1) 10-kg-Verpackung;

(2) Die Lagerdauer bei Raumtemperatur beträgt 2 Jahre.

product-788-210

Empfohlener Formprozess


 

Warenzeichen Steuerdaten
Temperatur (Grad) Zeit (Min.) Druck (MPa)
SK-010 250 20 5~10
390~410 40~50 100~150
SK-0110 250 20 10~15
390~395 30~40 20~25
SK-0120 250 20 5~10
370~380 30~40 25~30
SK-0130 260 20 10~15
320~340 30~40 15~20
Anmerkung (1) Die Aufheiz- und Abkühlzeit wird nicht in die Berechnung einbezogen und die Temperatur wird zum Entformen auf 200 Grad gesenkt.
(2) Das Material muss vor der Verwendung 2 Stunden lang bei 230–250 Grad getrocknet werden;
(3) Der Druck ist der Druck des Produkts und die Temperatur ist die Temperatur der Kontaktfläche zwischen der Form und der Schablone;
(4) Reinigen Sie die Formoberfläche vor dem Formen und tragen Sie ein hochtemperaturbeständiges Silikontrennmittel auf.
(5) Der Spalt der Form beträgt garantiert 0.05~0,1 mm;
(6) Die Form muss während der Produktion isoliert sein oder mit Heizringen versehen sein. Die Formtemperatur kann so gesteuert werden, dass sie 20 Grad niedriger ist als die Temperatur der oberen und unteren Schablonen;
(7) Empfohlenes Verfahren für Platten mit einer Dicke von 3 bis 10 mm, andere Spezifikationen können entsprechend angepasst werden;

 

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